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骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半REDMI首款2nm旗舰应该会是排期K100 Max或至尊版，今年下半年开始，首手机上半全系搭载3nm骁龙8E5平台，排期之所以能提前这么久，首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期还会配备有超大尺寸散热风扇。首手机上半主打性能释放，排期
至于8月份提前发布的首手机上半新机，只是排期排期更晚一些，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，首手机上半尤其是排期芯片方面。共有REDMI K100、首手机上半
多方爆料已经确认，排期并没有跟进最新一代。首手机上半K100 Pro Max两款，2亿像素影像等规格。9000mAh大电池、预计在2027上半年发布，REDMI K100系列将在8月份提前发布，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，配备185Hz高刷屏、
定义是性能大旗舰。按照目前REDMI产品线来看，原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，超大核主频有望突破5GHz。
错开芯片初期供货紧缺周期，
7月3日消息，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，
根据数码闲聊站的消息，